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  • CES 2017: Viele AM4 Mainboards für  AMD Ryzen-CPUs zeigen sich

    CES 2017: Viele AM4 Mainboards für AMD Ryzen-CPUs zeigen sich

    Mit großen Schritten geht es dem Launch der neuen Prozessorgeneration AMDs entgegen. Dementsprechend sind die Hersteller zur aktuellen Stunde vorbereitet und zeigen offen auf der CES kompatible Hauptplatinen. Dabei sind topaktuelle Standards mit an Bord, die durchaus Vorfreude wecken dürfte. »

  • Dünner als das das I/O-Shield: Gigabyte zeigt ultraflache Hauptplatinen für Intel-Systeme

    Dünner als das das I/O-Shield: Gigabyte zeigt ultraflache Hauptplatinen für Intel-Systeme

    Mit zwei neuen Hautplatinen bringt Gigabyte ultraflache Ableger im Mini-ITX-Format auf den Markt. Die neuen Modelle mit den Bezeichnungen "B75TN" sowie "H77TN" kommen 43 Prozent flacher daher als aktuelle Platinen und nehmen Ivy- oder Sandy-Bridge-Prozessoren auf. Trotz der geringen Bauhöhe muss der Käufer jedoch auf kaum eine Funktion verzichten. Auch hinsichtlich der Performance leisten die jüngsten Mainboards das, was die Standard-Pendants auch können. »

  • Ausstieg: Intel stampft die eigene Mainboard-Produktion ein

    Ausstieg: Intel stampft die eigene Mainboard-Produktion ein

    Der Chipriese Intel hat in einer offiziellen Stellungnahme bekanntgegeben, dass man sich in Zukunft aus der Mainboard-Entwicklung zurückziehen werde. In der Vergangenheit hat das Unternehmen zu jeder hauseigenen Prozessorgeneration passende Hauptplatinen auf den Markt gebracht. Der große Druck, den insbesondere die Konkurrenz auf den Hersteller auswirkt, ist nun Anlass dafür, keine eigenen Hauptplatinen mehr zu produzieren. »

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