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  • Sapphire bringt RX 570 mit 16GB Speicher

    Sapphire bringt RX 570 mit 16GB Speicher

    Zwar ist die RX 570 von AMD schon länger im Mittelklasse-Segment präsent, doch Sapphire will mit einer Sonderedition für den Nischenmarkt für eine Besondersheit sorgen: Eine eigene Nitro+Variante der RX 570 stattet Sapphire mit satten 16 GB Speicher aus - der Grund dafür dürfte in Zeiten des Crypto-Abschwungs allerdings verwundern. »

  • UFS-Speicher fürs Auto: Samsung fertigt Speicherchips für widrigste Bedingungen

    UFS-Speicher fürs Auto: Samsung fertigt Speicherchips für widrigste Bedingungen

    Autos stehen bei klirrender Kälte, aber auch bei feuchtwarmen Wetterbedingungen quer über den Globus verteilt. Aus diesem Grund stellt Samsung für den Einsatz in Fahrzeugen spezielle Speicherchips her, die den widrigsten Bedingungen trotzen können. »

  • Intel mit erneutem Umsatzrekord

    Intel mit erneutem Umsatzrekord

    Für das dritte Quartal 2017 hat Intel wieder einen Umsatzrekord vermeldet. Die Einnahmen konnten in nahezu allen Geschäftsfeldern erhöht werden, obwohl das Wachstum des PC-Marktes längst abgeflacht ist. »

  • 10 nm und kleiner: die Mikrochips der Zukunft

    10 nm und kleiner: die Mikrochips der Zukunft

    Mikrochips werden mittlerweile in immer kleineren Bauformen gefertigt. Bald jedoch gelangt man an einen Punkt, an dem es nicht mehr möglich sein wird, solche Chips mit bekannten Verfahren herzustellen. Forscher am Michigan Institute of Technology (MIT) arbeiten bereits an einer Lösung. »

  • TSMC startet Produktion von 10-Nanometer-Chips

    TSMC startet Produktion von 10-Nanometer-Chips

    Wie der taiwanische Chiphersteller TSMC kürzlich bekannt gab, soll noch im ersten Quartal 2017 mit der Massenproduktion von 10nm großen Chips im Verfahren begonnen werden. Das bedeutet im Vergleich zu aktuellen 14nm und 16nm Chips eine weitere Performanceverbesserung. Auch die Energieeffizienz steigt damit an. »

  • TSMC: Investition in neue Fabrikhalle für 3nm und 5nm Chips

    TSMC: Investition in neue Fabrikhalle für 3nm und 5nm Chips

    TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.), eine der weltweit führenden Produzenten in der Halbleitertechnologie gab kürzlich bekannt, eine neue Fabrik in Taiwan zu bauen, um 3 und 5nm große Computerchips herstellen zu können. Die Kosten dafür werden auf umgerechnet 15,7 Milliarden US-Dollar geschätzt. »

  • iGPU: AMD und Intel könnten Partnerschaft eingehen

    iGPU: AMD und Intel könnten Partnerschaft eingehen

    Die  Erzrivalen der IT-Industrie dürften aktuellen Berichten zufolge für eine Partnerschaft näher zusammenrücken. Grund dafür ist, dass Intel die AMD Radeon-Grafik-Technologie in den hauseigenen Prozessoren integrieren möchte. »

  • Samsung zeigt ersten Wafer in 10nm Strukturbreite

    Samsung zeigt ersten Wafer in 10nm Strukturbreite

    Samsung hat sich inzwischen zu einem der führenden Produzenten von Chips gemausert. So kündigte man nun erste Details zum bevorstehenden Launch von Zehn-Nanometer-Chips an. Der Prozess soll bereits 2016 in Serienfertigung übergehen und könnte sogar noch vor Branchen-Primus Intel marktreife erlangen. Apple bestellt bereits 40.000 Wafer im Monat. »

  • Intel und Micron stellen zweite Generation von 3D-NAND-Speicher vor

    Intel und Micron stellen zweite Generation von 3D-NAND-Speicher vor

    Die Kooperation zwischen Intel und Micron kann weitere Erträge vorweisen: So ließ man nun verlauten, dass eine neue Generation des 3D-NAND-Speichers verfügbar ist. Dank dieser werden neue Speicherkapazitäten erreicht, die theoretisch SSDs mit einem Fassungsvermögen von bis zu zehn Terabyte ermöglichen. »

  • GlobalFoundries beginnt mit Massenfertigung von 14nm-Chips in der ersten Jahreshälfte 2015

    GlobalFoundries beginnt mit Massenfertigung von 14nm-Chips in der ersten Jahreshälfte 2015

    In einem Interview ließ Chuck Fox, Vizepräsident von GlobalFoundries, verlauten, dass man in der ersten Jahreshälfte 2015 mit der Produktion im 14-Nanometer-LPE-Verfahren beginnen möchte. In der zweiten Hälfte des Jahres soll mit dem LPP-Verfahren schließlich der nächste Evolutionsschritt folgen. »

  • Samsung will eigene SoC-Chips mit LTE fertigen

    Samsung will eigene SoC-Chips mit LTE fertigen

    Nachdem bereits Qualcomm und andere Hersteller ARM-Chips mit integriertem LTE-Modul für mobile Geräte anbieten, will auch Samsung seinen ersten Prozessor samt LTE anbieten. Dabei handelt es sich um eine Quadcore-CPU, zu der jedoch noch keine konkreten Daten vorliegen. »

  • Apple: Keine Komponenten mehr von Samsung in kommenden Geräten

    Apple: Keine Komponenten mehr von Samsung in kommenden Geräten

    Seit Jahren fungierte Samsung als einer der wichtigsten Zulieferer Apples und stellte dementsprechend neben Prozessoren oder Arbeitsspeichermodulen auch benötigte Panels her. Allerdings plant der iPhone-Hersteller aktuellen Infos zufolge bei den kommenden Geräten komplett auf Bauteile vom südkoreanischen Unternehmen zu verzichten. »

  • Intel Haswell: Marktstart Ende Mai 2013?

    Intel Haswell: Marktstart Ende Mai 2013?

    In der letzten Zeit sind viele Details zu der kommenden Prozessorgeneration von Intel mit dem Codenamen "Haswell" durchgesickert. Unter anderem kamen aus den bereits geleakten Infos hervor, dass die neuen Chips im Frühjahr des nächsten Jahres das Licht der Welt erblicken. Allerdings widersprechen dem die jüngst aufgetauchten Pressefolien, in denen als Termin Ende Mai respektive Anfang Juni 2013 genannt wird. »

  • ARCTIC mit alternativer Kühllösung für die Geforce GTX 690

    ARCTIC mit alternativer Kühllösung für die Geforce GTX 690

    ARCTIC zeigt einen Alternativkühler für das Geforce-Topmodell GTX 690 von Nvidia. Mit dem Accelero Twin Turbo 690 kann das Dual-GPU-Geschoss ausreichend gekühlt werden. Laut Hersteller verfügt das Konstrukt über eine Abwärmeleistung von satten 400 Watt. Gegenüber der Referenzlösung soll Arctics Produkt 26 Prozent kühler und 13 Mal leiser zu Werke gehen. »

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