Alle Einträge mit dem Tag "Chipsatz"

  • Rückschritt: Intels H310C wird nun in 22nm statt 14nm gefertigt

    Lieferengpässe hier, die Konkurrenz da. Die Situation bei Intel bleibt weiterhin angespannt. Mit Blick auf die Ereignisse in den letzten Wochen ist der Schritt hin zurück zum 22nm-Fertigungsverfahren beim Einsteiger-PCH H310 keine Überraschung.  »

  • ASUS ROG Strix X470-I Gaming Mainboard im Test

    Bei der Einführung der zweiten Generation von Ryzen-Prozessoren samt passenden Chipsätzen war auch ASUS mit mehreren Mainboards vertreten. Dazu gehört unter anderem das ROG Strix X470-I Gaming, welches als Mini-ITX-Modell noch vergleichsweise selten anzutreffen ist. Wir haben getestet, ob es eine interessante Wahl für Ryzen-CPUs darstellt. »

  • Leak: Intel Z390 und erstmals Core i9-CPUs für die Mittelklasse

    Intel wird wohl schon bald mit einem Core i9-Prozessor um die Ecke kommen, der dann auf die neuen Z390 Mainboards passt. Das zumindest wollen die Kollegen von WCCFTech wissen. Darüber hinaus gibt es erste Lebenszeichen von neuen Sechs- und Vierkernern, bei denen es sich aber wie üblich um Core i7- sowie Core i5-Ableger handelt. »

  • Computex 2018: B450-Mainboards für AMDs Ryzen 2000-Serie von MSI und Asus

    Mainboards mit X470-PCH sind breit verfügbar und aktuell die einzige Möglichkeit auf die aktuellste Plattform von AMD zu setzen. Die Computex 2018 ist aber wie immer der Vorbote für Neues: Erste B450-Platinen von diversen Herstellern zeigen sich - mit einer Ankündigung ist aus diesem Grund schon zur Messe zu rechnen. »

  • Bislang nicht angekündigter AMD 400-Chipsatz in PCI-SIG-Liste aufgetaucht

    Für die aktuelle AM4-Plattform werden die Chipsätze der 300er Serie verbaut, eine kommende Generation an Chipsätzen wurde bislang noch nicht von offizieller Seite bestätigt. Dennoch tauchten erste Chipsätze der 400er Serie von AMD in der PCI-SIG Integratorliste auf. »

  • Neueste Intel-Roadmap: „Cascade Lake-X“ bereits in den Startlöchern

    Laut der aktuellen Roadmap von Intel plant der Hersteller den Release der nächsten High-End-Desktop Plattform für Ende 2018. Getauft wir die Enthusiasten-Plattform auf den Namen „Cascade Lake-X“ »

  • AMD: Zweite "Zen"-Generation für AM4-Sockel bestätigt

    AMD bestätigte es kürzlich: Die nächste Zen-Desktopgeneration wird für den bestehenden AM4-Sockel erscheinen. Nutzer der aktuellen Ryzen-Plattform könnten so ohne großen Aufwand umsteigen. »

  • Asus ROG Strix Z370-F Gaming im Test

    Es ist soweit, die Core-i-Prozessoren von Intel gibt es nun in der achten Generation. Natürlich benötigen auch diese einen entsprechenden Unterbau. Asus ist einer der ersten Hersteller, welcher mit dem ROG Strix 370-F Gaming ein entsprechendes Mainboard bereitstellt. Ob das OC-fähige Modell eine gute Investition darstellt, erfahrt ihr im Test. »

  • Intel Core i7-8700K und Core i5-8400 Coffee Lake im Test

    Erwartet wurden für den heutigen Tag neue Prozessoren mitsamt offizieller Berichterstattung - und dem kommen wir nach. Im Test gibt es Leistungswerte des Coffee Lake-Topmodells in Form der Core i7-8700K sowie einem etwas preiswerteren Sechskerner mit dem Core i5-8400. Wie sich die neue Intel-Garde schlägt, erfahrt ihr im Folgenden. »

  • Zwei Kerne für X299: Core i3-7360X für den High-End-Sockel

    Es ist eine Überraschung, die jedoch nicht ganz undenkbar war. Nach dem Intel auch einen Core i5-Prozessor für den hauseigenen High-End-Sockel X299 führt, soll das Angebot nach unten hin mit einem Dual-Core-Chip in Form eines Core i3-7360X abgerundet werden. Die TDP soll dabei relativ hohe 112 Watt betragen. »

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