K versus F: Intel bringt Coffee Lake Refresh auch mit einfacher Wärmeleitpaste

Was nach AMDs Vorstoß bei Intel Einzug gehalten hat, wird offenbar nicht generationsübergreifend gelten: Offenbar stattet der CPU-Marktführer die kleineren Coffee Lake Refresh-Chips mit einfacher Wärmeleitpaste aus, während die K-Modelle nach wie vor mit hochwertigerem Lötzinn unter dem Heatspreader kommen. Konkret ist in dem Beispiel etwa der Core i5-9400F betroffen.


Mit der Ankündigung der neunten Core-Generation konnten Nutzer endlich aufatmen: Dank der Verlötung des Heatspreaders mit dem Die gibt es schon ab Werk ordentliche Temperaturen, was bisher nicht der Fall war. Bastler und Übertakter haben sich zuvor mit dem sogenannten "Köpfen" geholfen, bei der die minderwertige Wärmeleitpaste zwischen der "Kappe" und den Chip durch Flüssigmetall ersetzt wird. Diesen Schritt müssen Nutzer offenbar etwa bei kleineren Coffee Lake Refresh-Ablegern wiederholen: Ein Twitter-Nutzer bestätigte, dass etwa der Core i5-9400F mit einfacher Wärmeleitpaste unter dem Heatspreader kommt. In der Community wird das Wärmeleitmedium auch als Zahnpasta abgetan.

Der Vergleich mit einem verlöteten Core i5-9600K zeigt optische Unterschiede. Zu sehen ist dabei auch, dass der Prozessor mit dem K-Suffix einen größeren Die hat, was wohl auf die zusätzlich integrierte Grafikeinheit zurückzuführen ist. Der Core i5-9400F kommt ohne eine iGPU, physisch ist selbige allerdings vorhanden.

Quelle:Twitter

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