AMD Ryzen 3000-Serie: Heatspreader bei allen Modellen verlötet

AMD bestätigt, dass weiterhin die Heatspreader der Ryzen-CPUs mit dem Die verlötet sind. Dass diese Praxis bei Prozessoren der Midrange-Serie nicht wirklich der Standard ist, hat Intel bei den vorausgegangenen Generationen gezeigt. Mit dem deutlich besseren, aber auch kostspieligeren Verfahren will AMD Nutzern der Ryzen-CPUs unter anderem bessere Temperaturen ermöglichen, was sich letztendlich auch positiv auf die OC-Eigenschaften auswirkt.


Bislang hat AMD nach der Auferstehung mit den Ryzen-CPUs im Jahre 2017 den Die mit dem Heatspreader verlötet. Künftig wird das so bleiben, so AMD. Bestätigt ist von offizieller Seite, dass auch die Zen 2-Prozessoren, konkret die erst kürzlich vorgestellten Modelle der Ryzen 3000-Familie ohne Ausnahme über verlötete Heatspreader verfügen. Bekannt ist auch, dass der Chip-Hersteller beim Prozess auf ein aufwendiges Verfahren setzt, bei dem unter anderem eine verbesserte Wärmeabfuhr ermöglicht wird. Das wiederum soll das OC-Verhalten positiv beeinflussen. Konkurrent Intel hat ein ähnliches Verfahren erst mit der neunten Core-Generation bei den K-Ablegern eingeführt.


Das sogenannte Köpfen, bei dem der Nutzer selbst Hand anlegt und das Wärmeleitmedium zwischen Chip und "Kappe" ersetzt, dürfte damit überflüssig sein. Letztendlich ist das Verlöten des Heatspreader spätestens bei Zen 2 mehr Pflicht als zusätzlicher Service: Eine Ryzen 3000-CPU verfügt über insgesamt drei Chips unter der Haube - ein Ryzen-Prozessor der aktuellsten Generation mit mehr als acht Kernen setzt sich aus zwei Dies sowie einem zusätzlichen I/O-Die zusammen (siehe Foto). Modelle mit bis zu acht Kernen kommen mit einem Die weniger aus.

Quelle: WCCF-Tech

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