G.Skill TridentX DDR3-2400 CL10 16GB RAM

G.Skill liefert die Module in einer einfachen Blisterverpackung aus und legt noch eine Pappeinlage bei, welche allgemeine Hinweise zum Produkt bereithält. Außerdem bekommt der Käufer einen Aufkleber des Herstellers spendiert. Auf der Verpackung selbst sind die Produktspezifikationen abgedruckt.

Technische Daten
HerstellerG.Skill
BezeichnungTridentX (F3-2400C10Q-16GTX)
SpeicherserieTridentX
Speichertakt2400MHz
Kapazität/Module16 GB / 4 Riegel
TimingsCL10-12-12-31 2T
Spannung1.56V
BesonderheitenOberer Teil des Heatspreaders abnehmbar, 2 Intel XMP-Profile
Preis131.49€

Das vorliegende Quartett besteht aus vier Riegeln mit jeweils 4.096 Megabyte Kapazität, woraus die Gesamtkapazität von 16 Gigabyte resultiert. Der Hersteller sieht den Betrieb bei 2.400 Megahertz Takt und den Latenzen von CL10-12-12-31 vor. Dafür ist eine vDIMM-Spannung von 1,65 Volt nötig.

Diese Spannung ist zwar in der Regel ungefährlich, Intel empfiehlt jedoch nur 1,50 Volt. Nichtsdestotrotz sollten 1,65 Volt dem IMC nicht schaden, was bereits in der Vergangenheit deutlich wurde. Das TridentX-Speicherkit bewerkstelligt den Betrieb aber auch bei abgesenkter Spannung. Wer sicher gehen und innerhalb der Intel-Spezifikationen bleiben möchte, kann das Quartett bei entschärften Latenzen beziehungsweise abgesenktem Takt auch bei 1,5 Volt betreiben.

Optisch erinnern die TridentX-Speicher ein wenig an die Dominator-GT-Module von Corsair. Das liegt vor allem an den schwarzen Heatspreadern mit roten Kühlfinnen, wie es sie in ähnlicher Ausführung auch bei den Riegeln der Korsaren gibt. Durch das schwarz-rote Design, sind die Riegel aber keineswegs unscheinbar, sondern vielmehr auffällig gestaltet und fügen sich sehr gut auf farblich passenden Mainboards ins Gesamtbild ein.

Wem die einzelnen Riegel zu hoch ausfallen und wer Wert auf etwas Schlichteres legt, kann durch Lösen zweier Schrauben den oberen Teil der Finnen abnehmen. Dadurch lässt sich die Höhe der Module von etwa 5,4 auf 3,9 Zentimeter reduzieren, wodurch auch die Kompatibilität mit wuchtigen CPU-Kühlkörpern gewährleistet werden soll. Dennoch gilt es, vorher einen Blick ins Gehäuse zu werfen, ob genügend Platz für diese Module vorhanden ist und keine Kompatibilitätsprobleme mit dem CPU-Kühler entstehen.

Auch beim PCB gibt sich G.Skill keine Blöße und hat - passend zu den Heatspreadern - eine schwarze Variante gewählt. Optisch ist dem Hersteller damit ein echter Blickfang gelungen und auch haptisch gibt es wenig auszusetzen. Die Heatspreader sind hochwertig sowie stabil verarbeitet und Produktionsfehler sucht man vergebens. Der obligatorische Spezifikationsaufkleber auf den Riegeln wurde so angebracht, dass er im Betrieb nicht mehr sichtbar ist. Dies dürfte vor allem Optik-Fetischisten freuen. G.Skill setzt bei der TridentX-Serie auf verschiedene ICs, welche von Hynix oder Samsung stammen.

Das F3-24000C10Q-16GTX-Kit verfügt über zwei XMP-Profile (Extreme Memory Profile) für Intel-Plattformen. Beide erlauben den Betrieb bei DDR3-2400 mit den Timings CL10-12-12-31 2T. Der Unterschied liegt lediglich darin, dass das zweite XMP-Profil etwas verschärfte Subtimings bietet. Beide Profile wurden von unserer Testplatine (Asus Maximus V Gene) korrekt erkannt. Die üblichen JEDEC-Profile sind ebenso im SPD hinterlegt.


Inhaltsverzeichnis

  1. G.Skill TridentX DDR3-2400 CL10 16GB RAM
  2. Der Speicher im Detail
  3. So testet PC-Max
  4. Speicherdurchsatz & Latenzen
  5. Overclocking
  6. Fazit

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