Alle Einträge mit dem Tag "Intel"

  • CES 2017: Intel zeigt neue NUC mit Thunderbolt 3 und Iris-Plus-GPU

    Mit dem Start der neuen Kaby Lake-Prozessoren gibts aus dem Hause Intel gleich auch noch die aktuellste NUC-Plattform mit dazu. Selbige kommen in einem neuen Gehäuse daher und unterstützen teils unter anderem aktuellste Datenstandards - inklusive Thunderbolt 3. »

  • ASUS ROG Strix Z270F Gaming Mainboard im Test

    Der heutige Tag stellt den offiziellen Startschuss der aktuellsten, nunmehr siebten Core i-Prozessorgeneration von Intel dar. Die dazugehörigen Z270-Hauptplatinen finden ebenfalls den Weg in die Händlerregale. Grund genug uns, ein interessantes Modell in Form des ASUS ROG Strix Z270F anzuschauen. Mit entsprechendem Ableger kommt auch die Strix-Serie in den Mainstream-Markt. Was der OC-fähige Untersatz mitbringt, erfahrt ihr im Test. »

  • TSMC startet Produktion von 10-Nanometer-Chips

    Wie der taiwanische Chiphersteller TSMC kürzlich bekannt gab, soll noch im ersten Quartal 2017 mit der Massenproduktion von 10nm großen Chips im FinFET Verfahren begonnen werden. Das bedeutet im Vergleich zu aktuellen 14nm und 16nm Chips eine weitere Performanceverbesserung. Auch die Energieeffizienz steigt damit an. »

  • CES 2017: Intel veröffentlicht Kaby Lake-CPUs am 5. Januar

    Das Jahr 2016 neigt zum Ende und wie gewöhnlich beginnt in der ersten Januarwoche auch schon die erste, große IT-Messe. Intel nutzt die Möglichkeit, um den Startschuss der neuen Kaby Lake-Generation freizugeben. So werden die entsprechenden Modelle ab dem 05., respektive 06. Januar in den Händlerregalen zu altbekannten Preisen stehen. »

  • ASRock Z270 Extreme 4 auf ersten Bildern

    Intels neue CPU Generation Kaby Lake steht kurz vor dem Release, passend dazu sind nun Bilder des ASRock Z270 Extreme 4 geleakt worden. Ein Mittelklassemainboard mit LGA 1151 Sockel und aktuellem UEFI aus dem Hause ASRock, um die siebte Core-Generation von Intel nativ unterstützen zu können. »

  • Xiaomi-Event zur Vorstellung neuer Notebooks am 23. Dezember

    Kurz vor Jahresende plant Xiaomi eine Neuankündigung im Notebook-Segment. Der Hersteller ist nicht nur durch seine Smartphones bekannt, sondern bietet seit dem Sommer dieses Jahres durchaus hochwertig verarbeitete Geräte im schlanken Design an. Nun wird das Sortiment offensichtlich am 23.12.2016 erweitert. »

  • Scythe enthüllt den Mugen 5 CPU-Kühler

    Der japanische Hersteller Scythe hat mit dem Mugen 5 die neueste Revision des bekannten CPU-Kühlers präsentiert. Mit an Bord sind auch der neuentwickelte Kaze Flex 120 PWM Lüfter sowie ein Set zur Montage von bis zu zwei Lüftern. Der Mugen 5 ist ab sofort im Handel erhältlich.  »

  • iGPU: AMD und Intel könnten Partnerschaft eingehen

    Die  Erzrivalen der IT-Industrie dürften aktuellen Berichten zufolge für eine Partnerschaft näher zusammenrücken. Grund dafür ist, dass Intel die AMD Radeon-Grafik-Technologie in den hauseigenen Prozessoren integrieren möchte. »

  • Intel: Skylake-EP als Xeon E5-2699 mit 32 Kernen gesichtet

    Für Mitte 2017 ist der Start der High-End-Plattform rund um Intels Skylake-EP-Prozessoren angesetzt - so zumindest der aktuelle Stand. Eine CPU, die zum besagten Zeitraum das Licht der Welt erblicken soll, zeigt sich nun auf ersten Bildern samt einigen technischen Details: Ein Server-Prozessor des Chip-Riesen soll mit 32 Kernen und satten 64 Threads daherkommen. »

  • Intels kommende Z270- und H270-PCHs mit mehr PCI-Express-Lanes

    Anfang 2017 erwartet die Öffentlichkeit Intels kommende Prozessorgeneration Kaby Lake und dazu entsprechende Hauptplatinen. Zu letzteren sind heute neue Infos aufgetaucht: Will man den aktuellsten Meldungen glauben schenken, dann werden die beiden Z270- und H270-PCHs mehr PCI-Express-Lanes bieten. »

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