Alle Einträge mit dem Tag "Chipsatz"

  • Bislang nicht angekündigter AMD 400-Chipsatz in PCI-SIG-Liste aufgetaucht

    Für die aktuelle AM4-Plattform werden die Chipsätze der 300er Serie verbaut, eine kommende Generation an Chipsätzen wurde bislang noch nicht von offizieller Seite bestätigt. Dennoch tauchten erste Chipsätze der 400er Serie von AMD in der PCI-SIG Integratorliste auf. »

  • Neueste Intel-Roadmap: „Cascade Lake-X“ bereits in den Startlöchern

    Laut der aktuellen Roadmap von Intel plant der Hersteller den Release der nächsten High-End-Desktop Plattform für Ende 2018. Getauft wir die Enthusiasten-Plattform auf den Namen „Cascade Lake-X“ »

  • AMD: Zweite "Zen"-Generation für AM4-Sockel bestätigt

    AMD bestätigte es kürzlich: Die nächste Zen-Desktopgeneration wird für den bestehenden AM4-Sockel erscheinen. Nutzer der aktuellen Ryzen-Plattform könnten so ohne großen Aufwand umsteigen. »

  • Asus ROG Strix Z370-F Gaming im Test

    Es ist soweit, die Core-i-Prozessoren von Intel gibt es nun in der achten Generation. Natürlich benötigen auch diese einen entsprechenden Unterbau. Asus ist einer der ersten Hersteller, welcher mit dem ROG Strix 370-F Gaming ein entsprechendes Mainboard bereitstellt. Ob das OC-fähige Modell eine gute Investition darstellt, erfahrt ihr im Test. »

  • Intel Core i7-8700K und Core i5-8400 Coffee Lake im Test

    Erwartet wurden für den heutigen Tag neue Prozessoren mitsamt offizieller Berichterstattung - und dem kommen wir nach. Im Test gibt es Leistungswerte des Coffee Lake-Topmodells in Form der Core i7-8700K sowie einem etwas preiswerteren Sechskerner mit dem Core i5-8400. Wie sich die neue Intel-Garde schlägt, erfahrt ihr im Folgenden. »

  • Zwei Kerne für X299: Core i3-7360X für den High-End-Sockel

    Es ist eine Überraschung, die jedoch nicht ganz undenkbar war. Nach dem Intel auch einen Core i5-Prozessor für den hauseigenen High-End-Sockel X299 führt, soll das Angebot nach unten hin mit einem Dual-Core-Chip in Form eines Core i3-7360X abgerundet werden. Die TDP soll dabei relativ hohe 112 Watt betragen. »

  • Intel 299 und Kaby Lake-X: Erste High-End-Mainboards mit Dual-Channel-RAM-Unterstützung

    Mit Gigabyte und MSI bringen zwei Mainboard-Hersteller speziell für die zwei kleinsten CPUs für den 299-PCH vorgesehene Hauptplatinen auf den Markt. Selbige sind insbesondere aufgrund des Dual-Channel-RAM-Supports und der abgespeckten Ausstattungsvielfalt für Kaby Lake-X konzipiert worden. »

  • AMD X399 unterstützt bootbares SATA-Raid, aber kein NVMe Raid

    Wer hohe Datengeschwindigkeiten braucht, greift heutzutage zu einer SSD. Wem das nicht reicht, greift zu einer M.2 SSD und wer immer noch mehr will, verschaltet zwei NVMe-SSD‘s im Raid 0 – was jedoch mit dem aktuellen Ryzen Chipsatz X399 nicht möglich ist. »

  • ASUS ROG Maximus IX Extreme: Z270-Mainboard mit Wasserkühler für 699 Euro

    Nach durchaus längerer Wartezeit bringt Asus das hauseigene Z270-Flaggschiff in den Handel. Ab Werk gibts einen Wasserkühler, der die Spannungswandler und das Herzstück, den Prozessor, bei kühlen Temperaturen halten soll. Der Preis für das Beste vom Besten hat es jedoch in sich: 699 Euro verlangt Asus als UVP für das ROG Maximus IX Extreme. »

  • Intels kommende Z270- und H270-PCHs mit mehr PCI-Express-Lanes

    Anfang 2017 erwartet die Öffentlichkeit Intels kommende Prozessorgeneration Kaby Lake und dazu entsprechende Hauptplatinen. Zu letzteren sind heute neue Infos aufgetaucht: Will man den aktuellsten Meldungen glauben schenken, dann werden die beiden Z270- und H270-PCHs mehr PCI-Express-Lanes bieten. »

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