CeBIT 2012: Cooler Master TPC-812XS mit vertikaler "Vapor Chamber"-Technologie

CeBIT Special

Natürlich fehlt auch in diesem Jahr Cooler Master nicht auf der CeBIT. Der Spezialist für Gehäuse und Kühlung und Stromversorgung zeigte neben vielen Neuheiten eine Variante des TPC-812XS, die sich nah an der finalen Fertigstellung befindet. Das Besondere an dem Kühlboliden sind die beiden eingearbeiteten "Vapor Chambers", die in vertikaler Positionierung in den Radiator eingearbeitet wurden.

Bereits gegen Ende Januar wurden erste Details einem außergewöhnlichen Prozessorkühler aus dem Hause Cooler Master bekannt. Nun stellte der Hersteller sein TPC-812XS-Modell frei zugänglich auf der CeBIT 2012 in Hannover aus und erläutert in unserem video die Features diese außergewöhnlichen Konstrukts.

Die Besonderheit des TPC-812XS ist die integrierte Vapor-Technologie: Neben sechs konventionellen 6-Millimeter-Heatpipes integriert Cooler Master zwei der innovativen Kühlkammern in vertikaler Ausrichtung. Eine alleinige Kühlung mit "Vapor Chamber"-Technologie ist laut Hersteller aufgrund der langsamen Reaktionszeit nicht möglich. Auch erwähnte Cooler Master, dass die Implementierung dieser potenten Lösung schwierig umzusetzten war und einer langen Entwicklungszeit bedarf. Insgesamt ist die Leistung gegenüber normalen Kühlern mit

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