AMD Bulldozer: neue Details zu den Chipsätzen der 900-Serie

Neue Folien zu den kommeden Chipsätzen von AMD geben weitere Details preis. Die 900-Serie soll dabei bekannterweise zusammen mit "Bulldozer" erscheinen und bringt kaum Neuerungen mit sich.

Im weltweiten Netz sind offizielle Folien zu den kommeden Chipsätzen von AMD aufgetaucht. Die Produkte der 900-Serie sollen dabei zusammen mit der neuen Prozessorarchitektur "Bulldozer" und dem dazugehörigen Sockel AM3+ auf den Markt kommen.

Featuremäßig unterscheiden sich die neuen Chipsätze - 990FX, 990X und 970 - dabei kaum von ihren Vorgängern, sollen laut AMD jedoch mit einer bessere Anbindung an den Prozessor und mit einer gesteigerten Kompatibilität daherkommen. So sollen sowohl Prozessoren für den aktuellen Sockel AM3 als auch für den kommenden Sockel AM3+ mit den Chiptästzen reibungslos zusammenarbeiten können.

Der 990FX stellt, wie bereits bekannt sein dürfte, dann das neue Flaggschiff der Serie dar und es können insgesamt zwei PCIe-16x-Slots mit der vollen Bandbreite angebunden werden. Der 990X bietet hingegen maximal zweimal acht Lanes, der 970 lediglich einmal 16 Lanes. Jeder Chipsatz stellt des Weiteren zusätzliche acht PCIe-2.0-Verbindungen bereits, welche für diverse Zusatzcontroller genutzt werden können - zum Beispiel USB 3.0.

Die dazu passenden Southbridges SB920 und SB950 sollen zudem eine reibungslosere TRIM-Funktionalität bei SSDs bieten, auch diverse RAID-Verbünde werden wieder möglich sein. Die kleinere SB920 soll dabei, verglichen mit dem Topmodell SB950, nur geringe Einschränkungen mitsichbringen.

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Reinhard Moser

Datum:
21.01.2011 | 11:24 Uhr
Rubrik:
Hardware
Quelle:
Donanimhaber
Tags:
970 990FX 990X AM3 AM3+ AMD Bulldozer Chipsätze Mainboards

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