Der Speicher im Detail

Die vier HyperX-Genesis-Module kommen aufrecht eingebettet in einer Kunststoffbox zum Endkunden. Gesichert wird der Speicher durch die enge Bauweise der Schachtel, wobei die Riegel selbst durch Einkerbungen im Plastik fest an ihrem Platz verweilen. Auf eine separate Verpackung der DIMMs verzichtet Kingston jedoch. Als Beilage ist lediglich ein kleines Heftchen zu finden, welches neben ein paar Basisinformationen auch die Garantiebedingungen beinhaltet. Die Spezifikationen des RAMs sind dem Aufkleber zu entnehmen, der auf dem transparenten Deckel platziert wurde.

Der von Kingston verbaute Genesis-Heatspreader entspricht dem Low-Profile-Format und setzt sich aus zwei relativ dicken Alu-Blechen zusammen. Die Verbindung zu den RAM-Chips wird wie bei konventionellen Modellen üblich, durch stark haftende Wärmeleit-Pads realisiert. Der Speicherriegel kommt inklusive Heatspreader auf eine Höhe von 3,2 Zentimetern. Trotz der platzsparenden Bauweise und der Spannung von 1,65 Volt soll die Temperatur der Module unter Last auf einem angemessenen Niveau verweilen. Im Testbetrieb wurden die Riegel zwar merklich warm, blieben aber stets im unbedenklichen Bereich.

Nach der vorsichtigen Abnahme der Heatspreader ist der Blick auf die grünen PCBs und die verlöteten RAM-Bausteine sichtbar. Bei Letzteren greift Kingston auf Chips von Hynix zurück. Deren Bezeichnung lautet "H5TQ2G83BFR-H9C".

Eingebaut im System und beim Blick ins UEFI-BIOS zeigt sich, dass Kingston zwei XMP-Profile einprogrammierte. Zum Einen gehört natürlich die Herstellervorgabe mit DDR3-2133 bei den Timings CL11-12-11-30 und 1,65 Volt dazu. Anderseits sieht Kingston auch ein Profil mit den schärferen Latenzen CL10-11-10-30 bei 1.866 Megahertz und 1,65 Volt Spannung vor.