Test: G.Skill Ares DDR3-2133 CL9 16GB RAM
Der Speicher im Detail
Der in Taiwan ansässige Hersteller steckt seine neuen Riegel in eine einfache Blisterverpackung, in deren Mitte sich ein einfaches Inlay mit den nötigsten Informationen befindet. Die vier Module verteilen sich dabei gleichmäßig auf Vorder- und Rückseite der Kunststoffumhüllung. Zusätzlich legt G.Skill einen roten Logo-Aufkleber bei, verzichtet aber auf weiteren Lieferumfang. Im oberen Bereich des einfachen Pappeinlegers prangt ein Aufkleber, der die Spezifikationen des vorliegenden Quartetts aufzeigt. Wie bereits auf der vorherigen Seite erwähnt, arbeitet das hier besprochene Kit mit 2.133 Megahertz bei den Timings CL9-11-10-28 sowie 1,65 Volt und umfasst eine Kapazität von 16 Gigabyte. Aufgrund dieser technischen Daten versieht G.Skill das Quartett mit blau eloxierten Aluminium-Heatspreadern. Je nach Frequenz und Latenzen gibt es ebenfalls Varianten mit orange eingefärbten Wärmeleitblechen.
| Hersteller | G.Skill |
|---|---|
| Bezeichnung | Ares (F3-2133C9Q-16GAB) |
| Speicherserie | Ares |
| Speichertakt | 2133MHz |
| Kapazität/Module | 16 GB / 4 Riegel |
| Timings | CL9-11-10-28 |
| Spannung | 1.65V |
| Besonderheiten | Low-Profile-Heatspreader, XMP 1.3 |
| Preis | - |
Um eine hohe Kompatibilität mit ausladenden CPU-Kühlern und bei geringen Platzverhältnissen zu gewährleisten, kommt ein relativ niedriger Heatspreader zum Einsatz, welcher die einzelnen RAM-Riegel auf 3,2 Zentimeter erhöht. Selbiger wird durch sein martialisches Aussehen der Namensgebung voll gerecht. G.Skill setzt auf eine Design-Mischung aus Rundungen und Kanten. Die Oberseite wird durch eingelassene Schlaufen und Aussparungen durchzogen. So soll eine akzeptable Hitzeableitung der Chips erfolgen. Im Testbetrieb wurden die Module zwar geringfügig Warm, aber selbst unter schlechten Belüftungsverhältnissen und erhöhten Spannungen erreichten die DIMMs nie kritische Temperaturbereiche.
Der Heatspreader selbst ist aus recht stabilem Alu-Blech gefertigt und wie üblich durch stark haftende Wärmeleit-Pads auf den Chips aufgebracht. Nach dem vorsichtigen Entfernen des einfach gehaltenen Kühlkonstrukts, wird der Blick auf die DRAM-Bausteine frei. G.Skill verlötet auf dem schwarzen PCB des vorliegenden Ares-Quartetts Chips von Hynix mit der Bezeichnung "H5TQ2G83CFR-H9C".
Nach dem Start des Systems und angekommen im UEFI-BIOS des Asus P9X79 Deluxe, können direkt die vorgesehenen Spezifikationen mit Hilfe des XMP-Profils per einfachem Auswahlverfahren eingestellt werden. So entfällt ein manuelles Justieren der Werte wie Takt, Timings und Spannungen. Unser Test-Kit verfügt zwar über eine zweite Vorprogrammierung, die sich jedoch nur um ein Megahertz von der Vorgabe absetzt und ansonsten identisch zum ersten Profil ist. Im Prinzip handelt es sich dabei um die XMP-1.2-Programmierung für den Sockel LGA1155.

Alle Netzteile werden bei uns mit einem Gerät der Firma Chroma getestet. Es garantiert gleichbleibende Testsituationen und -umgebungen für alle Netzteile und erzielt damit reproduzierbare Ergebnisse.